经济利空或已砸出底部来 20只股可逢低介入(8)

　　兴森科技:成本管控见成效,新项目启动继续扩大营收规模

　　兴森科技 002436

　　研究机构：方正证券 分析师：周益资 撰写日期：2013-04-15

　　事件:公司发布2012年报,报告期内实现营业收入10.06亿元,净利润为1.49亿元,较上年同期分别增长5.05%和13.99%。EPS为0.67元。点评:

　　公司近年来始终巩固在样板行业的领先地位,并向小批量板逐步延伸。去年已初见成效。在传统PCB行业景气度继续低迷的情况下,小批量板实现了收入规模4.45%的同比增长,毛利率也较上年有明显提升,由2011年的33.47%提高4.08个百分点达到37.55%。公司传统的样板业务收入规模则基本与上年持平。前期投入较多的SMT(表面贴装)业务增幅明显,实现收入1963万元,毛利率也开始回复行业平均水平。去年全年业绩水平高于行业整体平均。

　　公司在行业景气度低迷阶段仍能维持增长势头,主要得益于管理和运营方面的把握。虽然之前的交期滞后对公司订单水平造成一定程度上的波动,但公司及时作出成本管控的应对保证了业务整理利润水平的提升。海外市场订单水平走弱的情况下,公司也通过加强对国内市场的支持,保持了良好的运营状况。公司去年海外市场收入规模有小幅下滑,而国内市场收入规模同比增长10.47%。

　　公司报告期内销售费用率和管理费用率分别为7.88%和15.95%,全年基本保持平稳,费用上升主要由于公司子公司宜兴项目启动后新增人员和销售等成本所致。

　　公司同时继续开展一站式服务战略并取得明显进步,上游在CAD业务领域提供专业技术服务和在下游进行SMT贴装都获得了客户认可并实现了业务快速提升。市场方面公司逐步推进大客户策略,进一步提高客户集中度以优化利用销售资源,使客户规模形成更为清晰的梯队和层次。

　　去年9月公告公布的IC封装载板项目预计能在今年实现试生产。新业务主要面向国内封测厂商,客户开拓反馈信息较为乐观,使用主流技术方案的产品也将拥有更广阔的下游空间。再加上公司广州和宜兴项目的逐步达产,公司未来几年内规模将进一步扩张。

　　公司在PCB样板领域具备高技术水平,10余年的高端板的经验使公司成为PCB产能尤其是高端产能向中国转移的集中受益者。行业未来发展空间对比公司目前规模仍有巨大发展空间,并不存在成长天花板。在一年多的磨合后,公司领先的运营管理和快速交付能力又逐步恢复稳定的高水准,已经进入良性轨道。公司短期有宜兴项目试运行带来业绩增长,中长期来看IC封装载板项目也将为公司开发新的业绩增长点,公司未来发展空间值得期待。我们因此预测公司2013-2015年EPS分别为0.86元、1.08元和1.18元,对应PE分别为18、15和13倍,维持“买入”评级。