券商评级：大盘缩量反弹待转机 22股现绝佳买入机会(9)

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　　华天科技:中高端封装需求扩张,继续募资助力公司做大做强

　　华天科技 002185 电子行业

　　研究机构：第一创业证券 分析师：任文杰 撰写日期：2013-02-25

　　事件:公司3月23公告将通过公开发行可转换公司债券的募集资金计划:拟发行可转债总额不超过6亿元(含6亿元),用于1、通讯与多媒体集成电路封测产业化;2、40纳米集成电路先进封测产业化;3、受让深圳汉迪创投持有的昆山西钛微电子公司28、85%股权;4、补充营运资金。

　　点评:

　　我国集成电路市场自给缺口较大,中高端封装需求持续增长,公司增资扩产正当时2011年我国集成电路市场在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、工业控制等电子整机产品应用需求的带动下,市场规模达到8,065.6亿元,同比增长9.7%,占全球市场规模50.6%。而我国国内集成电路产值仅有1572.2亿元,占比市场规模仅19.5%,缺口高达80%。

　　在半导体封装领域,BGA、LGA、CSP等高端封装需求持续成长,公司此次拟募资扩产高端封装因应了市场需求。

　　公司为国内最具成长性半导体封测公司,近年来资产规模和产能产量增长较快对资金的缺口较大近年来,公司经营规模持续增长,资产总额由2009年的13.11亿元增加至2011年的23.07亿元,增长76%;产量由2009年的32.52亿块增加至2011年的64.87亿块,增长99%。公司目标在2015年产能达到100亿块,募资一方面解决了扩产的资金需求,另外也缓解了财务压力。

　　公司经营状况良好,维持公司“强烈推荐”评级公司地域布局合理、成本竞争优势明显,在中高端封装领域已跻身上游,未来营收及盈利将持续成长。根据2012年国内半导体行业仍不够景气的环境和公司实际经营状况,我们小幅下调公司的盈利预测,12年、13年和14年EPS分别为0.21元、0.29元和0.36元,对应当前股价5.27元市盈率分别为24倍、18倍和14倍,维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示国际国内经济形势持续低迷;公司新客户开拓、