智能穿戴有望成下个金矿 8只个股机会无限(名单)(3)

　　丹邦科技 ：布局全产业链，业绩有望进入释放期

　　研究机构：国泰君安

　　公司募投项目产能增幅400%左右，预计今年下半年开始释放产能，而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题，“增持”评级，目标价29.7元。

　　摘要：

　　●给予增持评级，目标价 29.7 元。公司募投项目产能增幅 400%左右，预计今年下半年开始释放产能，而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题。研报预计公司2013-2015 年销售收入分别为3.45 亿、5.81 亿、8.40 亿元，净利润分别为0.80亿、1.32 亿、1.90 亿元，对应EPS 分别为0.50 元、0.82 元、1.19 元。

　　● 业绩增长受制于产能，募投项目产能增幅400%左右。公司2012 年业绩没有增长，很大程度上受制于产能瓶颈。在公司上市之前的2010 年，其COF 柔性封装基板和COF 芯片封装体的产能分别为8 万平方米和250 万块，产销率分别为103.26%和101.48%，处于供不应求状态。募投项目建设期3年，建设期第3 年开始投产——今年正是投产之年，投产后的第3 年达产，完全达产后COF 柔性封装基板产能增幅375%，COF芯片封装体产能增幅432%。

　　● 预计今年下半年开始释放产能，万事俱备只欠东风。厂房和设备：目前公司募投项目中厂房建设已经全部完成，部分生产设备仍处于安装、调试阶段。人员：部分生产人员正在招聘、培训过程中，松山湖基地已招有500~600人(满员在2000 多人)。环保指标：生产COF 封装基板需要涉及到电镀环节和排污处理，而排污权是有政府指标的，目前公司已经获得4 倍于现有产能的指标。配套项目：2011 年年底，公司利用超募资金7089 万元和自筹资金7911万元进行投资建设，该项目主要生产柔性封装基板材料，设计产能包括年产无胶封装基材15 万平方米；年产高TG 覆盖膜15 万平方米；年产COF 微粘膜15 万平方米，该项目进度与募投项目进度齐头并进。研报预计公司募投项目和超募项目在今年6月份全部完成建设，在三季度释放产能，今年底能够开出30%的产能，公司即将进入业绩释放期。

　　● 在市场担心的产能消化上，研报认为公司一方面会努力会加大在松下、夏普等传统相机电脑等客户上的市场份额，另一方面公司也在积极开拓手机等消费电子领域里的新客户，分批投产也将有效缓冲产能扩张带来的销售压力。