电子元器件：行业景气回升 关注2只股

　　半导体制造设备B-B 值有所反弹。 2013年1 月北美半导体制造设备B-B 值为1.14，B-B值持续回升。订单量环比继续回升，环比增长17.2%，同比下滑8.5%；出货量则环比下滑5.4%，同比下滑23.2%。日本半导体制造设备B-B 值为1.18，B-B 值持续高于1。订单量方面，1 月份环比增长2.8%，同比下滑25.2%；出货量方面，环比增长6.8%，同比下滑32.5%。

　　台湾重要电子企业月度营收情况。晶圆代工行业保持良好增长势头，1 月份台积电营收增长37.1%；封装企业大厂日月光增长22.5%，行业景气度依然较低；面板行业景气度持续上升，友达度营收增速为31.7%；触摸屏行业1 月景气度下降，TPK 宸鸿月度营收增长35.8%；光学镜头企业景气有所下降；LED 板块回暖迹象明显，行业龙头月度营收增长20%以上；PCB 行业缓慢复苏。

　　投资评级：维持“中性”行业评级。2 月份(2013.02.01-2013.02.28)，电子元器件行业指数跑赢了沪深300 指数8.46 个百分点，电子元器件行业的“二月行情”再次实现。全球半导体制造设备B-B 值上涨，显示出行业景气开始向好的迹象，我们维持行业“中性”评级。

　　关注成长性企业。3 月份是公司年报的密集披露期，届时公司2013 年的经营思路和经营目标将逐步为大家所认识，那些未来具有高成长性的成长类公司将成为市场关注的热点。2013年国产芯片有望获得金融IC 卡芯片使用资质，届时国产芯片设计商将迎来新的发展机遇，建议关注在金融支付领域产品储备丰富的同方国芯。智能终端摄像头向高像素方向发展，将带动能够量产蓝玻璃IRCF 的水晶光电的未来业绩高增长，我们维持其“增持”评级。

　　风险提示：欧美经济复苏缓慢；行业复苏步伐缓慢；智能终端销售量不及预期。