台系厂商看好封测行情 国内龙头值得关注

　　据报道，日月光、矽品、京元电、矽格等台系大厂商均看好集成电路封测业2014年的行情。理由是国际金价高位回落，有助封装打线原材料成本下降。同时物联网、可穿戴设备等新应用崛起，将带动半导体零组件应用增加。行业将受益成本下降和需求上升。

　　上述逻辑也适用于国内封装行业，且国内厂商还将受益于半导体产业扶持政策以及台湾日月光K7厂因违法排污而遭停产处罚形成的利好。可关注长电科技(600584)，其封装产能为全球第七，拥有年产72万片晶圆bumping产能。晶方科技为已过会的拟IPO公司，公司作为先进封装企业值得重点关注。