新一轮扶持政策即将出台 半导体五股迎良机

　　新一轮扶持政策的即将出台 半导体行业迎爆发良机

　　近日，第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔，新政策力度要远超过18号文件，参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期。

　　目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。新一轮扶持政策的即将出台也给我国集成电路行业带来了新的发展机遇。

　　据权威数据统计，2012年全年，我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元；2012年，我国原油对外依存度58%，而半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%；这些触目惊心的数字充分表明，在我国，电子信息产业长期发展的核心零部件——半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。 我们分析，由于我国半导体行业的起步较晚，受到国际分工等历史因素的影响，国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装”环节开始进入产业链，逐步向中低端芯片的“加工制造”环节延伸。而在国际高端芯片的竞争中，海外巨头对中国大陆厂商的技术封锁是其长期保持竞争优势的重要手段，也是制约我国集成电路产业发展的核心问题。

　　华融证券近日发表研究报告称，近几十年来，在电力电子技术和计算机技术的发展过程中，诞生了英特尔、高通、ARM、英飞凌、意法半导体、台积电等全球顶尖半导体厂商，下游需求的不断拓展，是半导体芯片性能与品质提升的重要推动力量。（证券时报）

　　同方国芯 002049

　　研究机构：兴业证券 分析师：刘亮 撰写日期：2013-10-30

　　投资要点

　　事件:

　　公司10月27日发布2013年三季度报,2013年前三季度营业收入为6.27亿,同比增长43.61%;营业利润1.68亿,归属于上市公司股东净利润1.90亿,同比增加74.65%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.49亿元,同比增长80.38%。其中,第3季度营收2.39亿,同比增长47.49%,环比下降1.39%;归属于上市公司净利润0.79亿元,同比增长32.45%,环比增长13.43%。上半年EPS=0.629元,第3季度EPS=0.261元。

　　点评:

　　主要财务指标:公司前三季度净利润同比增长较快,主要由于国微电子及公司智能卡芯片业务持续增长。3季度营收2.39亿,同比增长47.49%,环比下降1.39%;3季度归属于上市公司净利润0.79亿元,同比增长32.45%,环比增长13.43%,净利润增速较快。3季度毛利率35.52%,同比上升2.75个百分点,季度环比下降2.66个百分点。3季度公司三项费用率1.02%,同比下降3.2个百分点,环比下降7.88个百分点。存货周转天数136天,较2季度的147天有所下降。

　　l3季度收入环比基本持平,净利润小幅上涨:公司3季度收入2.4亿,环比基本持平,3季度净利润0.79亿元,环比增长13.43%,主要是由于公司虽然毛利率环比下降2.7个百分点,但由于公司3季度费用控制较好,期间费用率环比下降7.9个百分点,导致公司3季度净利润环比上升。

　　公司今年智能卡业务快速增长:虽然全球SIM卡市场需求较同期明显放缓,但公司凭借稳定的全球化客户与渠道、丰富的产品线,使传统SIM卡芯片产品保持了强劲的增长势头。开拓客户资源取得新突破,全球6大卡商均已成为公司客户,SIM卡主要客户都是全球供货,产品出口量不断增长。公司SIM卡业务去年出货4.4亿张,今年伴随新客户的拓展有望达到6.5亿张以上。

　　公司在研项目政府补贴增色业绩:公司前3季度实现净利润1.9亿,前3季度共收到政府补助5000万左右。从上半年情况来看,业务的科研、生产和销售工作稳步推进。新合并的国微电子上半年实现收入7645万,营业利润3730万,净利润6204万,其中特种集成电路研发项目获得政府补贴3450万。公司目前在研项目超过50项,其中16个产品项目在七月下旬完成设计定型;两个“核高基”项目于近期完成验收,用户已开始小批量订货。政府对公司在研项目支持力度较大,我们预计全年公司政府补贴有望达到9000万。

　　同方微电子业务已多点开花,明年有望大幅贡献业绩:公司身份证业务受益第一批二代身份证的更换有望小幅增长;SIM业务今年公司积极拓展客户和渠道,发卡量从去年的4.4亿张有望上升至6.5亿张;居民健康卡业务上半年芯片出货量估计约200万张左右,伴随国务院常务会议的要求下半年有望增速,公司目前市场份额70%以上,我们估计公司下半年芯片出货有望达到700万张,明年大幅增长;另外公司金融IC卡芯片是第一批通过银联安全认证,目前积极进行试点,我们估计公司金融IC卡芯片明年2季度开始有望批量供货,2014年全年有望达到4100万张;另外公司在即将到来的线下移动支付时代技术储备丰富,SWP-SIM、SIMPASS、SD卡等方面都有技术储备,SIMPASS和SD卡已经批量供货,我们预计中移动推行的SWP-SIM模式的NFC方案将会在明年爆发,明年行业出货量有望达到5000万张,同方国芯作为国内最大的SIM卡芯片供应商,且技术储备成熟,有望直接受益。

　　盈利预测及投资评级:公司是A股智能卡芯片环节优质标的,伴随金融IC卡国产替代、居民健康卡的启动、移动支付的到来以及后续多领域智能卡的应用,公司将直接受益,同时国微电子处于快速增长前夕,业绩成长稳定。

　　目前我们对于三个子公司的判断是晶源电子力争业绩不下滑、同方微电子是主要成长动力、国微电子提供想象空间。我们预计公司2013-2015年EPS为0.95元、1.27元、1.51元,维持公司“增持”评级。

　　风险提示:金融IC卡国产芯片进口替代不及预期、市场竞争激烈导致盈利水平下滑,公司费用控制不及预期。