柔性OLED市场前景广阔 三股望爆发(2)

　　丹邦科技:扩产准备就绪,初步掌握PI膜若干关键技术

　　丹邦科技 002618

　　研究机构：华创证券 分析师：段迎晟 撰写日期：2013-08-23

　　事项

　　公司公布2013年半年度报告,2013年上半年实现营业收入1.18亿元,同比增长4.64%,实现利润总额2461.5万元,同比下降3.30%,实现归属于上市公司股东的净利润2048.9万元,同比下降6.86%。

　　主要观点

　　公司上半年围绕年初制定的目标,一方面,保持原有业务正常进行;另一方面,按照募投项目建设计划,积极推进各项工作,基本完成设备的安装和调试、环保设施初步验收合格、取得排污许可证,以及人员培训等工作,为下半年投产奠定了基础。结合新厂建设,积极拓展客户。由于上半年整体处于新扩产能全面准备阶段,营业收入仅实现4.64%的同比增长。销售费用和管理费用水平基本保持稳定,短期借款增加和汇率变动,导致财务费用同比增加142.9%,达到1374.7万元,是上半年净利润同比下降的主要原因。

　　公司积极推进02重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目,已按任务合同书完成各时间节点的研发任务,可以完成柔性封装基板的小批量生产,为公司COF基板和封装产品的升级换代,打下坚实基础。

　　在国际市场高端软板激励竞争的格局中,公司持续发挥,COF封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL等中上游关键材料的自产优势,保持主营业务产品构成稳定,产品综合毛利率仍保持较高水平,达到51.8%,同比仅降低0.11%,各细分产品FPC,COF基板和COF产品,毛利率分别达到38.21%,57.61%和50.17%,与上年同期比,分别变化0.27%,0.18%和-1.48%,整体保持稳定。

　　通过非公开发行募投项目方式,量产9um和12.5um电子级PI膜,技术难度虽然较高,但公司初步掌握PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PolyamicAcid,PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术,并已成功完成中试,并将向国际一流的设备供应商,采用定制的方法对项目的核心生产设备进行采购。以此为基础,公司对未来项目达产之前的市场、技术、管理和固定资产折旧等方面不确定因素,进行了较全面的分析和评估。

　　风险提示

　　终端产品景气度下滑;公司项目进度不达预期,量产PI膜导致PI膜价格下滑,固定资产折旧大幅增加的风险

　　业绩预测和估值指标

　　预计13/14/15年公司净利润为0.75/1.27/2.06亿元,对应EPS为0.47/0.79/1.29元,同比增长34%/70%/62%。13/14/15年的动态PE分别为85.6/50.3/31.0倍,公司短期涨幅过高,鉴于公司的未来成长性,给定“推荐”评级。