中国科学家晶体管研究开发取得突破 关注4股(6)

　　长电科技公司调研报告:Bumping加FC是未来竞争力所在

　　长电科技 600584

　　研究机构：兴业证券 分析师：秦媛媛,刘亮 撰写日期：2013-08-07

　　投资要点

　　近期我们调研了长电科技,与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及我们的观点如下:

　　2012年业绩低谷,今年反转可见:2012年公司实现总营收44.36亿元,增长17.9%,实现归属上市公司股东净利润1041万元,同比下滑84.5%,EPS=0.01元。搬厂因素及新产品大量研发投入致使营业利润亏损。搬迁影响预计到今年Q4消除,新产品开发日渐成效,并进入导入期。同时,半导体行业整体进入上升周期,景气复苏明确,公司今年业绩反转可见。

　　长电长期增长三大逻辑:1)公司自身封装技术升级,加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测,国内IC设计转单国内供应商。2)随着移动终端在低价市场的爆发,国内IC设计崛起。3)封测产业向国内转移趋势明显。

　　基板事业部是今年增长主力贡献:基板事业部包括BGA(基带芯片、处理器)、LGA(射频模块)、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封装产品,是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测,鼓励国内IC设计采用本土封测,公司自身技术也向高端制程升级,且较台湾大厂有价格优势,展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC大厂已经将订单转向长电,产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移动终端爆发,凭借向高端封装制程升级,伴随国内IC设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800万/月,当前成长为7000万/月,增长迅猛。我们预计此块业务今年营收贡献7-8亿,明年12亿左右。

　　FCBGA是未来方向:与传统wirebondingBGA(引线键合封装)相比,FCBGA(倒装封装)的优势在于:1)解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。而传统wirebond有阻抗效应。2)可提高I/O的密度。相较于传统封装形式面积缩小30%至60%。3)散热更好,大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。FCBGA尤其适合高脚位芯片的封装,是移动终端轻薄化趋势下的技术方向。

　　Bumping+FC一条龙是公司优势:bumping作为中段产业,介于foundry和封测环节之间。目前从事bumping生产的有两类企业:一类是foundry厂,如中芯国际,一类是封测厂,如Amkor。长电科技是国内唯一具备bumping和FC生产能力的厂商,有一站式优势。当前bumping到了爆发期,公司的bumping产能供不应求,扩产在即。后道FC产能也是明年扩产重点。未来公司将凭借bumping+FC的一条龙服务,大力发展FCBGA,盈利水平将较现有的wirebondingBGA进一步提升。

　　摄像头模组已经量产,前景可观:2011年与东芝合资成立新晟电子(长电70%,东芝30%),结合了长电在镜头封装,与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔,仅手机用摄像头2013年预计达到14亿颗,至2015年达到16亿颗,另外,车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100万/月,不断扩产中。预计今年营收1-2亿,明年5亿左右。

　　盈利预测及投资评级:受益于中低端移动终端爆发,凭借向高端封装制程升级,伴随国内IC设计厂商崛起而成长,我们认为公司长期成长逻辑确立。BGA是今年主要增长点,FCBGA是未来方向,bumping+FC一条龙是公司优势。今年将体现出较大的业绩弹性,由于搬厂、高端产能逐步释放以及季节性因素,我们预计主要集中在下半年爆发。维持公司2013-2015年EPS分别为0.15、0.28、0.38元的盈利预测,重申“增持”评级。

　　风险提示:下游需求不及预期,人民币升值压力。