华天科技:西钛微将于近期并表,静待电子复眼市场启动
华天科技 002185
研究机构:国泰君安证券 分析师:王稹 撰写日期:2013-08-08
本报告导读:
公司可转债发行进度符合预期,预计西钛微将于近期并表。从转股价格看,即使全部转股对于股本的摊薄仅为7.2%。
摘要:
事件:公司公告可转债募集募集说明书,共募集资金4.61亿元,用于3个项目(1)1.6亿元用于通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目;(2)1.5亿元用于40纳米集成电路先进封装测试产业化项目;(3)1.39亿元用于受让汉迪创业持有的西钛微28.85%股权。可转债转股价格为9.79元/股,募集结束时间为2013年8月16日。
点评:
西钛微28.85%股权将于2013Q4过渡至华天科技旗下。鉴于公司良好基本面以及其他公司发行可转债的历史看,我们预计可转债发行问题较小。从发行进度看,我们预计西钛微28.85%的股份将于2013年4季度过渡至华天科技旗下。
即使可转债全部转股,仅增加总股本7.2%。公司可转债转股价格为9.79元/股,即使全部转股,仅增加公司总股本7.2%,对公司业绩摊薄有限。
积累晶圆级镜头工艺流程导致200万像素摄像头进度略低预期,但是利好电子复眼放量。200万像素摄像头由于工艺摸索,整体进度略低预期。加之目前低像素产品价格下降幅度较大,我们预计公司200万像素摄像头竞争力将有所下降。但是200万像素摄像头与电子复眼均为晶圆级摄像头,公司通过200万像素产品工艺摸索与积累,为后续电子复眼量产打下良好基础。
我们维持2014年为电子复眼元年的判断,而公司将为重点受益厂商。
通过产业链调研,我们了解到两大著名消费电子配套厂商都在积极布局电子复眼产业链。我们预计2014Q1搭载第一款电子复眼的智能手机将面世,西钛微由于同时拥有显示芯片封装(TSV)、晶圆级别镜头(WLO)以及晶圆级别摄像头模组(WLC)制造三种关键工艺而处于领先地位,将显著受益电子复眼市场的兴起。
维持华天科技增持评级,上调目标价至13元。不考虑西钛微并表,公司13、14年净利润分别为1.7亿元、2.2亿元,对应EPS为0.26、0.34元。鉴于公司基本面优良,我们认为公司发行成功为大概率事件。
公司可转债募集将于8月中结束,我们根据可转债进度预计9月底完成并表为大概率事件,基于此判断则2013年Q1-Q3华天科技持有西钛微股权为35%,2013Q4及以后华天科技持有西钛微股权增加至63.85%,在上述假设下2013、2014年华天科技净利润将为1.7亿元、2.4亿元,对应EPS为0.27元、0.37元。