电子支付有望成拉动消费劲旅 9公司不可小觑(10)

　　长电科技:技术升级、移动终端需求推动未来增长

　　长电科技 600584

　　研究机构：兴业证券 分析师：刘亮 撰写日期：2013-05-31

　　投资要点

　　近日我们调研了长电科技,与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及我们的观点如下:

　　2012年营收增长,而营业利润亏损:2012年公司芯片封测销售量288.81亿颗,增长4.99%,WLCSP13.84亿颗,下滑15.4%,Bumping28.2万片次,增长50.28%。实现总营收44.36亿元,增长17.9%,实现归属上市公司股东净利润1041万元,同比下滑84.5%,EPS=0.01元。公司营收增长而营业利润亏损的主要原因:1)中低端产品搬迁宿迁、滁州导致产能减少,同时异地新员工培训、本地员工遣散及搬迁补偿,致费用增加;2)员工工资增加,折旧费用、财务费用增加,新产品研发投入较大。

　　今年封测业进入全面性好转:Gartner公布2012年全球半导体封测(SAT)产业统计报告指出,去年封测产业总产值为245亿美元,仅较2011年成长2.1%。专业封测、IDM业者在2010-2011年间建设过多封装测试产能,导致委外价格竞争加剧,是2012年封测产业成长乏力的原因。今年全球移动终端热销,尤其国内低价市场火爆,相关芯片出货量大幅增长,成为拉动半导体产业链的强劲动力。对包括晶圆代工28nm制程、封测的FCCSP(芯片级覆晶封装)、铜柱凸块(Copperpillarbump)等先进制程,均可能出现供不应求。无论台湾还是大陆,封测业整体进入全面性好转,拥有高端制程的大厂将最为受益。封测龙头日月光1季度营收同比增长12%。

　　长电同比增长28%,年后开工率回升至满产,毛利率环比大幅回升。

　　长电长期增长三大逻辑:1)公司自身封装技术升级,加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测,国内IC设计转单国内供应商。2)随着移动终端在低价市场的爆发,国内IC设计崛起。3)封测产业向国内转移趋势明显。

　　长电封装制程向高端升级:公司原有封装形式TO系列、SOT/SOD、FBP等,产品以中低端分立器件为主。今年公司产品战略重点发展集成电路高端产品,加大BGA、QFN、FC、bumping、WLCSP等高端制程的研发投入,增长迅速。