电子支付有望成拉动消费劲旅 9公司不可小觑(11)

　　国家大力鼓励国内IC设计厂商启用本土封测供应商:“十二五”时期,国家进一步加大了对集成电路产业的扶持力度,扩大了扶持范围,优惠政策覆盖了产业链各个环节。推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化,实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项,形成共生的产业生态链/价值链。积极鼓励国内IC设计采用本土封测供应商,并给与补贴。长电科技、通富微电等国内封测龙头经过1-2年的导入,已经在为国内一线IC设计厂商提供专业封测服务。

　　移动终端爆发,尤其低价市场兴起,国内IC设计崛起:2011年全球前25大IC设计厂商中,海思半导体、展讯营收分别为7.1亿美元、6.7亿美元,分列第16、17位。近几年随着移动终端低价市场兴起,国内IC设计上升势头迅猛。

　　技术升级、产业转移、移动终端需求增长,公司长期增长逻辑确立:基板事业部包括BGA(基带芯片、处理器)、LGA(射频模块)、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封装产品,是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测,鼓励国内IC设计采用本土封测,公司自身技术也向高端制程升级,且较台湾大厂有价格优势,展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC大厂已经将订单转向长电,产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移动终端爆发,凭借向高端封装制程升级,伴随国内IC设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800万/月,当前成长为7000万/月,增长迅猛。我们预计此块业务今年营收贡献7-8亿,明年12亿左右。

　　另外,摄像头模组业务前景可观:2011年与东芝合资成立新晟电子(长电70%,东芝30%),结合了长电在镜头封装,与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔,仅手机用摄像头2013年预计达到14亿颗,至2015年达到16亿颗,另外,车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100万/月,不断扩产中。预计今年营收1-2亿,明年5亿左右。

　　低端产品迁移内地,有利于降低成本:公司从去年开始将低端产品迁移至人力成本更低的宿迁、滁州,今年上半年仍有部分搬迁工作,下半年开始投入正常生产。未来低端产品维持稳定,并有望以低折旧和低劳动力成本保持毛利率稳定。

　　核心假设:1)中低端产品维持现有产能,随着搬迁内地,毛利率维持稳定。

　　2)高端产品今年营收7-8亿,明年12亿,规模效应致毛利率有所提升。3)镜头模组今年1-2亿,持续扩产,明年5亿左右,800w像素逐步上量,毛利率有所提升。4)费用率维持稳定。

　　盈利预测及投资评级:封测业景气向上拐点确立,而公司的成长逻辑不仅仅是周期复苏。受益于中低端移动终端爆发,凭借向高端封装制程升级,伴随国内IC设计厂商崛起而成长,我们认为公司长期成长逻辑确立。且今年将体现出较大的业绩弹性,由于搬厂、高端产能逐步释放以及季节性因素,我们预计主要集中在下半年爆发。给予公司2013-2015年EPS分别为0.15、0.28、0.38元的盈利预测,“增持”评级。

　　风险提示:下游需求不及预期,人民币升值压力。