生益科技：高端项目奠定持续成长能力

　　公司主营PCB产业链中游的覆铜板业务

　　公司主要从事覆铜板、粘结片和硅微粉的生产，从产业链角度看，覆铜板处于整个行业的中游，上游主要是铜箔、环氧树脂和玻纤布这些原材料，下游主要是印刷电路板，并最终应用在通信、计算机等电子产品中。

　　终端需求增长强劲、中国区域PCB 制造市场仍将傲视全球

　　①计算机、通信和消费电子是PCB 行业最核心的三个应用领域，占据行业产值的70%左右，展望未来，受益笔记本电脑、智能手机和平板电脑市场的快速发展，这三个主要领域仍将保持强劲增长。

　　②受益产能持续转移、中国区域PCB 制造市场仍将傲视全球。2000年到2009年全球PCB行业产值几乎原地踏步，但不同区域之间却产生了巨大的变化，欧洲和美国在全球市场份额大幅下降，日本和台湾基本保持不变，中国和韩国增长迅速。未来五年PCB 产业向中国大陆的产能转移趋势仍将持续，并且是高端产品为主的产能转移，从而确保中国市场获得年均 9.3%左右的增速、远高于全球平均水平。

　　覆铜板行业格局稳定、公司扩产高端项目强化市场优势

　　①CCL 厂商集中度不断提高、竞争格局趋于稳定。全球前十大CCL 厂商产值占比从2005 年的64%提高到2008 年的75%，生益科技在全球市场中占比也从4.5%提高到8.3%，目前位居全球第四、国内第一。

　　②增发募投聚焦高端项目，公司市场地位有望得到进一步加强。公司通过非公开增发募集资金投资建设挠性板、HDI 板和LED 铝基板项目，这三个项目预计于2011-2013 年间陆续竣工投产，完全达产后将增加公司销售收入 25.4 亿左右，增加公司净利润3.37 亿左右。

　　上调评级至“强烈推荐”，6-12个月目标价格16元

　　我们预测公司 2011-2013 年净利润分别为6.50 亿、9.16 亿和11.53 亿，年均增长29.3%；摊薄每股收益分别为0.59、0.84 和 1.05 元。鉴于近期股价调整充分，上调评级至“强烈推荐”，目标价16 元/股，对应2011 年27 倍PE.

　　风险提示：

　　非公开增发募投项目风险、原材料价格大幅波动风险等。