6利好引爆综艺股份 基金：将翻倍

　　1、2013年诺贝尔物理奖聚焦物理碳纳米管和拓扑绝缘体；

　　2、中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值超石油；

　　3、日本研发成功下一代超薄型高温超导电缆；

　　4、德科学家提升太阳能电池能效至44.7% 刷新世界纪录；

　　5、上海年底前正式推出电子发票。

　　综艺股份投资看点

　　经营范围

　　新能源、太阳能电池、组件及应用产品的开发、销售、服务；集成电路设计及应用产品开发；计算机软件开发、销售、服务；计算机及外围设备研制、生产、销售、服务；电子商务信息咨询服务；计算机系统集成；新材料、新型电子元器件研制、生产、销售；科技投资、咨询、管理及服务；服装、针纺织品制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。公司所处行业为工业类，主要经营范围为软件及网络服务、芯片设计及应用、服装制造，加工，销售、电子商务信息服务、自营和代理各类商品和技术的进出口等。

　　非公开发行，进军光伏

　　09年12月，公司非公开发行完成，发行数量3940万股，发行价格12.0元/股。募资用于公司控股子公司江苏综艺光伏有限公司“40MW非晶硅/微晶硅叠层薄膜太阳能电池扩建项目”。项目总投资为68，263万元，项目建设期为1年，投资回收期为5.3年(所得税后)。综艺光伏系公司与韩国周星公司于08年共同设立，公司占66.7%。周星公司是在韩国首尔证交所上市的高科技企业，注册资本为160.28亿韩元。在太阳能电池方面，周星公司拥有独特的最先进的技术，能以最低的成本达到最高的转换效率。综艺光伏目前拥有一条5代26兆瓦的薄膜太阳能电池生产线。另，一期非晶硅薄膜太阳能电池生产线于09年12月正式投产，初始光电转换效率8.8%左右。截至2010年年末，40MW非晶硅/微晶硅叠层薄膜太阳能电池扩建项目尚未投产，资金使用进度为72.90%。

　　投资龙芯项目

　　公司持股32.67%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，注册资本15000万元。从事开发，销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号，2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无“芯”的历史。2010年上海世博会在北京馆就展出了2009年最新研制成功的龙芯3A四核芯片。龙芯3A采用65纳米工艺设计，包含4.25亿个晶体管，在高性能通用处理器设计技术上已经达到世界先进水平。该公司2010年净利润-1814.45万元。

　　高温超导滤波器

　　公司06年11月与清华大学等合资设立综艺超导科技有限公司开发高温超导滤波器技术(公司占44%股份)，高温超导滤波器技术是目前移动通讯基站和雷达系统必不可少的技术，目前能够完整拥有知识产权和产品生产能力的只有美国和中国，该高温超导项目为国家863的重大项目，拥有完整的自主知识产权。该公司2010年净利润130.83万元。

　　智能卡业务

　　公司控股60%的深圳毅能达智能卡制造有限公司(2010年净利润1018.31万元)是一家拥有二十多年的智能卡制造历史和经验的制卡行业知名企业，国内少数几家拥有在国家重点工程和重大项目中享有重点生产权的企业，中国非接触IC卡最大的生产基地以及第二代非接触IC卡身份证的首选生产基地。该公司每年可向社会供应各类普通印刷卡一亿七千万张，智能卡七千万张，生产工艺均达到国内先进水平。

　　持仓基金：

　　2013年诺贝尔物理奖聚焦物理碳纳米管和拓扑绝缘体

　　2013年诺贝尔物理奖最大热门是物理碳纳米管和拓扑绝缘体。

　　教育部特聘教授魏飞领导的课题组采用纳米聚团床反应器制备碳纳米管的新技术，与南风化工(000737)集团股份有限公司合作，成功地实现了15公斤/小时碳纳米管大批量生产，创目前国际多壁碳纳米管产业化制备能力的最新记录。

　　清华大学在“拓扑绝缘体”研究中取得重要进展，综艺股份(600770)公司2006年11月与清华大学等合资设立综艺超导科技有限公司。

　　中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值超石油

　　曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。

　　如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。

　　“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对《第一财经日报》记者表示，高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。

　　在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。有关数据显示，中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。

　　国产芯片厂商失意

　　目前，在手机领域，似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95 亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。

　　“我们主要围绕中国电信的CDMA在进行，高通在这个领域是领导者。”百分之百手机公司董事长徐国祥告诉记者，高通的平台是多模多频，能够支持不同运营商的网络制式，基于高通平台开发，他们就不用针对不同运营商另外做产品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味着厂商已经有一只脚跨进了高端的门槛。

　　“其技术对厂家的硬件研发能力要求较高，并不是纯粹的打包方案，可以深层次做一些差异化功能，一般的芯片厂商并不能达到这种要求。”徐国详对记者说，用什么芯片在一定意义上也代表了这家手机厂商的实力。

　　应该说，这是大多数手机厂商在面对高端芯片选择时的心态。

　　在前不久中国移动最新一期的TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商再次集体失意。终端招标结果显示，采用高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。

　　一位深圳手机厂商负责人向记者表示，他们对芯片的选择主要看两点，一是技术支持，出问题了能及时帮忙解决，二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺，我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商我还没看到，尤其是在国际市场上，国产芯片还有很长一段路要走。”

　　事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做，但都以失败告终。

　　华强电子产业研究所分析师潘九堂对记者表示，一方面，国际芯片商有很长时间的技术积累和储备，强大的研发和资金实力，可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面，国际芯片厂商面向全球客人，高端芯片不愁销量。“在很长时间内，国产芯片厂商主要面向国内，国产手机厂商以前产品主要是中低阶，由于国内芯片厂商实力弱少，研发团队一般就是几百，最多上千人，所以只能够选择研发少数几个产品，立足于现实，他们肯定会选择有市场的中低阶芯片。”

　　一国产芯片厂商负责人坦言，移动终端价格成倍下降，芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动芯片的发展超过了摩尔定律，SOC(系统级芯片)集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。”

　　拉大的差距

　　顾文军认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前四名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。”

　　如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上，另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。

　　一个有关成本的数字是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。

　　“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样，每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中，我们都在强调这个产业的重要性，似乎结论都是：国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步，但是和国际差距却在拉大，如果现在不发展，会浪费最后的机会。于是重视，相关政策出台。但努力几年后，下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点。”顾文军对记者说。

　　“超车”机会

　　而在时间轴转到4G时代，手机芯片市场或将面临新一轮的选择。

　　顾文军认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权，以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。

　　潘九堂则显得较为乐观，他表示，目前已经开发成功全制式的4G手机芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家，像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年，这就给了国产芯片商一定机会。

　　“目前，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商，已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为“含金量很足”。潘九堂说。

　　中兴通讯执行副总裁何士友则在接受记者采访时表示，目前确实在手机芯片领域发力。“手机芯片的布局需要未雨绸缪，如果你掌握不了核心技术，没有什么好的商业营运模式，你这个企业很难生存，所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。”

　　据了解，中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主，CPE与数据卡辅助，下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。

　　“终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊芯片的供应，二是可以提升对芯片商议价权。”顾文军认为，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，各自为战不可取，终端厂商必须要跟芯片商结盟，或跟对芯片商，这在未来将是一个相互博弈的过程。 (第一财经日报)