上海新阳周涨35.88%:切入可穿戴产业链上游
上海新阳本周后三天连续涨停,周涨35.88%。
可穿戴概念的火爆日甚一日。8月7日,上海新阳借TSV技术切入可穿戴产业链上游的消息一经证实,公司股票开盘后不久即高调封杀涨停板。
8月6日收盘后,上海新阳通过深交所互动易平台披露,晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术,具有爆发式增长的机会。公司早已洞察这一市场发展趋势,并在很多年前立项研发TSV技术产品,现在已达到国际领先水平,正在向市场推广应用。
据上证报消息,上海新阳研发TSV技术产品的项目始于2006、2007年,目前相关产品技术较为成熟。TSV技术产品主要提供给微电子厂商,主要客户包括通富微电、长电科技,华天科技等电子元配件制造商。“公司TSV技术材料主要是一些芯片制造厂商在用,至于合作厂商是否将其用于制造可穿戴设备的芯片,公司无法证实。”媒体在联系了上海新阳的部分合作方公司了解到,这些公司目前尚未涉足可穿戴产业链相关产品。
据了解,硅通孔技术(TSV,Through -Silicon-Via)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔,实现芯片之间互连的最新技术,能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、外形尺寸最小,并且大大改善芯片性能,相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。上海新阳表示,其在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。
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