上海新阳:收购考普乐增加协同效应,向新的领域发展
上海新阳 300236 基础化工业
研究机构:民生证券 分析师:刘威 撰写日期:2013-06-05
一、事件概述
我们近期调研了上海新阳,与公司高管进行了交流。
二、分析与判断
公司主要经营封装领域所需化学品,晶圆镀铜领域化学品 公司主导产品为半导体封装领域所需的引线脚表面处理电子化学品及其配套设备,收入占比90%以上;同时,依托电子电镀和电子清洗核心技术,公司积极研发半导体制造领域所需的晶圆镀铜、清洗电子化学品及配套的晶圆湿制程设备。
封装领域化学品主要看点是进口替代 市场国内份额10%左右,竞争主要为国外企业。公司与国外企业相比有成本优势以及反应速度较快,公司客户主要是内资企业,外资企业主要由日本石原和罗门哈斯等供应。未来公司在引线脚表面处理领域的增长,一是半导体行业自身的增长,过去几年复合增速在6%左右;二是公司进入外资企业供应体系,抢占日本石原或罗门哈斯等企业的市场份额,公司募投项目预计将于今年年底投产,公司产能将由3000吨/年增加至5600吨/年。
晶圆镀铜领域发展空间广阔 全球晶圆制造材料的市场规模在200亿美元以上,国内为10亿美元左右,占全球比例较低。芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液作为晶圆制造必须的工艺化学品,随着全球高端芯片制造产能向国内转移提速,以及晶圆级先进封装、3D封装技术的快速发展,符合技术和市场发展趋势,应用领域将不断拓展,有良好的市场前景。晶圆镀铜领域目前收入较少,占公司总收入不足10%。目前公司晶圆镀铜领域已经进入下游供货商体系。公司年底1000吨/年产能将投产,晶圆镀铜领域未来也将受益于进口替代有望成为公司新的增长点。
收购考普乐公司:增加协同效应,向新的领域发展