通富微电:集成电路封装测试扩建
公司以16.93元/股公开增发5906.67万股,募资9.99亿元将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路封装测试三期工程技术改造”两大项目。其中二期扩建项目总投资6亿元,新增建筑面积14256平方米,新增各类生产设备共计744台套,形成年封装测试QFP/LQFP系列,BGA/LGA系列,QFN系列,BUMP,NewWLP产品共计246000万块的生产能力,预计税后利润9760万元。三期项目总投资6亿元,新增建筑面积26732平方米, 其中生产用厂房24708平方米,新增各类生产设备共计591台套,形成年封装测试DFN系列,DPAK AL系列,SOT系列,TOHC AL,TSSOP系列产品共计354000万块的生产能力,预计税后利润9800万元。
持仓基金:
基金名称 | 持股数(万股) | 持股比例 | 持仓变化(万股) | 持股市值(万元) | 占净值比例 | 占个股流通市值比例 |
中小企业板交易型开放式指数基金 | 179.60 | 0.55 | -76.82 | 729.19 | 0.22 | 0.28 |
诺安价值增长股票证券投资基金 | 146.51 | 0.20 | 0.00 | 594.82 | 0.10 | 0.23 |