硅是一种普遍存在的自然元素,既可作为导体,也可作为绝缘体。与计算机工程师原本所预计的相比,这种材料被使用的时间长了数十年,原因是晶体管一代代日益变小,技术变得越来越完美化。在计算机芯片行业中,被用于蚀刻在电路上的这种材料已经变得比光波长还要细小,而且工程师和科学家们表示,硅材料还将继续缩小,至少在当前十年阶段的末期是这样。
但是,迟早有一天使用硅为材料制造日益变小的电路的极限将会到来,从而终结由摩尔定律所定义的微电子时代。这个定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的,其内容是当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数量大约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
斯坦福大学所取得的这项技术进步看起来为一种信念提供了支持,那就是无论硅时代在何时陷入“熄火”状态,日益缩小的工艺进程仍将继续下去,从而允许设计师在长远的未来继续提高电脑的功率和容量。在本周于旧金山召开的、 被业界称为“晶片奥林匹克”的年度国际固态电路大会(International Solid-State Circuits Conference)上,斯坦福大学的一名研究生走上一个临时搭建的讲台,选择了一只人手大小的木头手,连接上一个简单的发动机和齿轮装置,打开开关,然后这只木头手就充满活力地摇摆起来。
这是一次很简单的演示,但斯坦福大学的研究团队表示,他们的目标是要制造一个使用碳纳米管构成的完整的微处理器,从而肯定这种材料的潜力。除了尺寸很小以外,碳纳米管的其他优点包括能耗远低于如今使用的硅晶体管,开关速度也要更快。
“我们的结论是,系统层面上的节电将可提高一个数量级。”斯坦福大学电子工程学副教授、Robust Systems Group负责人Subhasish Mitra说道。他指出,这将令未来个人移动设备的电池寿命实现有效的增长。
其他新材料和硅基晶体管的变体也正处于研究过程中,以便检测它们是否将可缩小至更小的尺寸。举例来说,英特尔去年开始使用一种名为FinFET的3D晶体管,可令一个芯片的表面布满更加密集的晶体管。“我不会说没有其他材料可以使用。”斯坦福大学电子工程学教授菲利普·王(H.-S. Philip Wong)说道。“问题仅在于当尺寸缩小至极其微小的程度时,哪种材料将会胜出。”
就碳纳米管的形态而言,研究人员所面临的挑战是互相交织的微粒会组成一个庞大的“毛球”。不过,通过化学方式在石英表面上进行培育的方法,研究人员能够将其进行密切整齐的排列,然后转到一个硅片上,使用传统的光刻技术来制作工作电路。虽然只有比例很小的线路会出现排列不整齐的现象,但想要制造可靠的电路仍旧是一直以来研究人员所面临的技术障碍。