大唐电信:该公司日前已经突破4G瓶颈,成功实现芯片设计制造自主化。目前,大唐电信旗下的联芯科技已发布多款多模多频移动终端和数据终端芯片,并被国内外厂商大规模应用。TD-SCDMA终端芯片市场份额近百分之二十,客户累计达30家,共有304款终端入网。公司自主设计制造的双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810,被“中华酷联”等终端厂商广泛采用;同时还推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD双模基带芯片LC1761L,两款芯片为业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片,满足LTE预商用背景下对于多模终端的需求。