移动支付芯片:2012年6月上证报讯,中国移动将与银联达成合作,签署关于移动支付业务合作的框架协议,推出基于NFC技术(近场通信,即13.56MHz技术方案,属银联标准)的移动支付产品。移动未来有望统一移动支付方案至银联主导的13.56MHz标准,并推出SIM卡内置、贴片及挂件3套解决方案。公司所研发的基于超高频段(2.4GHz)的RFID-SIM技术方案(自主知识产权的原始创新)是基于中国移动企业自主标准及规范。由于标尚未制定,公司现有技术方案面临修改而延迟交付的风险;RFID-SIM技术现在处于推广试商用阶段,存在因技术不完善而进行修订的风险;RFID-SIM产品目前尚未大批量生产,存在产能及工艺问题导致不能满足大批量供货要求的风险。公司一款智能卡芯片通过EMVCo认证,国民技术是中国第一家且唯一一家获得该认证的芯片厂商,标志着公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平,获得了国际认可。
TD-LTE终端射频芯片:公司TD-LTE终端射频芯片的研发,用于TD-LTE通信网络手机终端,提供无线信号收发功能,是手机终端的重要组成部分,可以兼容并适用于TD-SCDMA/ HSPA3G通信网络,采用先进射频集成电路,研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相关4G/3G国际标准的手机终端射频芯片,并开发应用电路,提供整体方案。2012年半年报披露,公司已加入工信部TD-LTE工作组,TD-LTE终端射频芯片已量产并开始小批量出货,相关终端方案应用于中移动规模技术实验第二阶段试验以及试商用阶段的批量供货。公司与多家基带芯片厂商合作开发的TD-CDMA/LTE双模终端解决方案取得进展,并已推出支持多模多频段的LTE便携式无线路由器、CPE 和USB Dongle(USB 上网卡)。