柔性线路概念股成新热点 7股火力全开接力传感器概念(4)

　　受益股：丹邦科技

　　丹邦科技：柔性线路板概念及拟投产项目是上涨主因

　　据记者统计，丹邦科技(002618.SZ)7月逆势大涨，17个交易日涨幅达52.86%，冠绝TMT板块。市场一般认为公司股价飙涨主要源于柔性线路板概念和超募项目即将投产等原因。

　　丹邦科技证券部人士对大智慧通讯社表示，公司超募项目生产设备、员工招募已基本到位，等走完验收、认证、审厂流程，即可开工。

　　据公司内部人士介绍，超募项目主要生产柔性封装基板材料，包括无胶封装基材、高TG 覆盖膜以及COF 微粘膜。项目进度和募投项目进度一致，且项目地都在东莞的松山湖基地。

　　该人士透露，目前松山湖基地工厂生产设备、员工基本已经到位了。公司正在走消防验收流程。等认证、客户审厂环节走完后，即可开工。

　　该人士还表示，公司正在开拓欧美、台湾市场来应对即将释放的产能，目前一些新客户还在接洽中。

　　据了解，超募项目达产后，无胶封装基材、高TG 覆盖膜以及COF 微粘膜年产均能达15 万平方米。

　　证券部司小姐对本社称，丹邦科技在产业链上游环节一直在拓展，覆铜板、覆铜膜都是公司自产的。超募项目投产后，公司产业链将进一步打通，且对提升毛利有一定利好。而据大智慧记者了解，目前丹邦科技综合毛利率一直保持在50%以上。

　　一位熟悉丹邦科技的业内人士表示，丹邦科技在IPO之前，COF柔性封装基板产销率超过100%，完全处于供不应求的状态。下半年松山湖基地投产将有效缓解公司产能压力。（阿思达克通讯社）