美国科学家研制电子皮肤让机器人也有感觉 8股炒作良机(3)

　　丹邦科技(002618)

　　承担国家科技重大专项项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，是财政部支持项目。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，全球市场占有率稳步提高，成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。