公司具备较强的GPU封装技术,拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势,公司是国内第一家将BUMP技术应用于CPU、GPU等领域的上市公司,也是国内第一家将BGA产品应用于汽车电子产品领域的企业。
持仓基金:
基金名称 | 持股数(万股) | 持股比例 | 持仓变化(万股) | 持股市值(万元) | 占净值比例 | 占个股流通市值比例 |
中小企业板交易型开放式指数基金 | 179.60 | 0.56 | -76.82 | 729.19 | 0.22 | 0.28 |
诺安价值增长股票证券投资基金 | 146.51 | 0.24 | 0.00 | 594.82 | 0.10 | 0.23 |