苹果谷歌出击引发“巨头效应” 三股将分羹(3)

　　通富微电(002156)：公司具备较强的GPU封装技术，拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势，公司是国内第一家将BUMP技术应用于CPU、GPU等领域的上市公司，也是国内第一家将BGA产品应用于汽车电子产品领域的企业。